टीएसएमसी अपनी CoWoS तकनीक का लाभ उठाते हुए जापान के सेमीकंडक्टर उद्योग के पुनरुद्धार का समर्थन करने के लिए जापान में उन्नत पैकेजिंग क्षमता के निर्माण पर विचार कर रही है। TSMC considers building advanced packaging capacity in Japan to support Japan's semiconductor industry revival, leveraging its CoWoS technology.

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) सेमीकंडक्टर उद्योग में जापान के पुनरुद्धार का समर्थन करते हुए जापान में उन्नत पैकेजिंग क्षमता के निर्माण पर विचार कर रही है। Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) is considering building advanced packaging capacity in Japan, supporting Japan's revival in the semiconductor industry. टीएसएमसी जापान में अपनी चिप ऑन वेफर ऑन सब्सट्रेट (सीओडब्लूओएस) पैकेजिंग तकनीक लाने पर विचार कर रही है, जो प्रसंस्करण शक्ति को बढ़ाती है। TSMC is considering bringing its chip on wafer on substrate (CoWoS) packaging technology, which enhances processing power, to Japan. जापान में अग्रणी सेमीकंडक्टर सामग्री और उपकरण निर्माता हैं, चिप निर्माण क्षमता बढ़ रही है और एक मजबूत ग्राहक आधार है। Japan has leading semiconductor materials and equipment makers, growing chip fabrication capacity, and a strong customer base. एआई बूम के कारण विश्व स्तर पर उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग की मांग बढ़ी है, जिससे टीएसएमसी जैसे अग्रणी चिप निर्माताओं को अपनी क्षमताओं का विस्तार करने के लिए प्रेरित किया गया है। Demand for advanced semiconductor packaging has increased globally due to the AI boom, prompting leading chipmakers like TSMC to expand their capacities.

March 17, 2024

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