सैमसंग के उन्नत चिप पैकेजिंग व्यवसाय को 2021 में $100M+ राजस्व का अनुमान है, जैसा कि सह-सीईओ क्ये-ह्यून क्यूंग ने कहा है। Samsung's advanced chip packaging business anticipates $100M+ revenue in 2021, as stated by co-CEO Kye-Hyun Kyung.

सह-सीईओ क्ये-ह्यून क्यूंग के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के उन्नत चिप पैकेजिंग व्यवसाय से इस वर्ष $100 मिलियन या अधिक राजस्व उत्पन्न होने का अनुमान है। Samsung Electronics' advanced chip packaging business is projected to generate $100 million or more in revenue this year, according to co-CEO Kye-Hyun Kyung. सैमसंग ने पिछले साल उन्नत चिप पैकेजिंग को एक व्यावसायिक इकाई के रूप में स्थापित किया और उम्मीद है कि 2021 की दूसरी छमाही में निवेश के परिणाम सामने आएंगे। Samsung established the advanced chip packaging as a business unit last year and expects investment results to emerge in the second half of 2021. यह जानकारी कंपनी की वार्षिक आम शेयरधारकों की बैठक के दौरान साझा की गई। This information was shared during the company's annual general shareholders' meeting.