एसके हाइनिक्स और टीएसएमसी ने 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए छठी पीढ़ी के एचबीएम4 चिप्स विकसित करने के लिए रणनीतिक साझेदारी की है।
दक्षिण कोरियाई चिप निर्माता एसके हाइनिक्स और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) ने अगली पीढ़ी के हाई बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स और उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों को विकसित करने के लिए एक रणनीतिक साझेदारी की है। इस साझेदारी का उद्देश्य एचबीएम प्रौद्योगिकी में नवाचार को बढ़ावा देना और स्मृति प्रदर्शन में सफलता प्राप्त करना है। एसके हाइनिक्स और टीएसएमसी छठी पीढ़ी के एचबीएम4 चिप्स के विकास में सहयोग करने की योजना बना रहे हैं, जिसका बड़े पैमाने पर उत्पादन 2026 में किया जाएगा। दोनों कंपनियां एनवीडिया की प्रमुख ग्राहक हैं, जो अपनी ग्राफिक्स प्रोसेसिंग इकाइयों के साथ कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) सेमीकंडक्टर बाजार में एक प्रमुख खिलाड़ी है।
April 18, 2024
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