एसके हाइनिक्स और टीएसएमसी ने 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए छठी पीढ़ी के एचबीएम4 चिप्स विकसित करने के लिए रणनीतिक साझेदारी की है। SK hynix and TSMC form strategic partnership to develop 6th-gen HBM4 chips for mass production in 2026.

दक्षिण कोरियाई चिप निर्माता एसके हाइनिक्स और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) ने अगली पीढ़ी के हाई बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स और उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों को विकसित करने के लिए एक रणनीतिक साझेदारी की है। South Korean chipmaker SK hynix and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) have formed a strategic partnership to develop next-generation High Bandwidth Memory (HBM) chips and advanced packaging technologies. इस साझेदारी का उद्देश्य एचबीएम प्रौद्योगिकी में नवाचार को बढ़ावा देना और स्मृति प्रदर्शन में सफलता प्राप्त करना है। The partnership aims to drive innovation in HBM technology and enable breakthroughs in memory performance. एसके हाइनिक्स और टीएसएमसी छठी पीढ़ी के एचबीएम4 चिप्स के विकास में सहयोग करने की योजना बना रहे हैं, जिसका बड़े पैमाने पर उत्पादन 2026 में किया जाएगा। SK hynix and TSMC plan to collaborate in developing sixth-generation HBM4 chips, scheduled for mass production in 2026. दोनों कंपनियां एनवीडिया की प्रमुख ग्राहक हैं, जो अपनी ग्राफिक्स प्रोसेसिंग इकाइयों के साथ कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) सेमीकंडक्टर बाजार में एक प्रमुख खिलाड़ी है। Both companies are key customers of Nvidia, a major player in the artificial intelligence (AI) semiconductor market with its graphics processing units.