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flag टीएसएमसी और सैमसंग ने यूएई में नई चिप बनाने की सुविधाओं में 100 बिलियन डॉलर से अधिक का निवेश करने की योजना बनाई है, यूएई के फंडिंग के साथ, मुबाडाला द्वारा प्रबंधित, चीन तक पहुंचने वाली एआई तकनीक के बारे में अमेरिकी चिंताओं के बीच।

flag वॉल स्ट्रीट जर्नल के अनुसार, टीएसएमसी और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स संयुक्त अरब अमीरात में नई चिप निर्माण सुविधाओं में 100 बिलियन डॉलर से अधिक का निवेश करने की योजना बना रहे हैं। flag दोनों कंपनियों के अधिकारियों ने वैश्विक चिप उत्पादन को बढ़ावा देने और कीमतों को कम करने के उद्देश्य से संभावित परियोजनाओं पर चर्चा करने के लिए क्षेत्र का दौरा किया है। flag लेकिन, बातचीत शुरू - शुरू में होती है और तकनीकी चुनौतियों का सामना करती है । flag यूएई मुबाडाला द्वारा प्रबंधित परियोजनाओं को वित्तपोषित करेगा, चीन तक पहुंचने वाली एआई तकनीक के बारे में अमेरिकी चिंताओं के बीच।

8 महीने पहले
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