टीएसएमसी और अम्कोर टेक्नोलॉजी ने एरिजोना में उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण सेवाओं के लिए समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए। TSMC and Amkor Technology sign MoU for advanced packaging and testing services in Arizona.

टीएसएमसी और अम्कोर टेक्नोलॉजी ने एरिजोना में अम्कोर की आगामी सुविधा पेओरिया में उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण सेवाओं की स्थापना करके अर्धचालक क्षमताओं को बढ़ाने के लिए एक समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं। TSMC and Amkor Technology have signed a memorandum of understanding to enhance semiconductor capabilities in Arizona by establishing advanced packaging and testing services at Amkor's upcoming facility in Peoria. इस साझेदारी का उद्देश्य टीएसएमसी के संचालन का समर्थन करना है, विशेष रूप से फीनिक्स में ग्राहकों के लिए, और अमेरिकी अर्धचालक उद्योग को मजबूत करने के प्रयासों के साथ संरेखित करता है। This partnership aims to support TSMC's operations, particularly for customers in Phoenix, and aligns with efforts to strengthen the US semiconductor industry. इस विस्तार का समर्थन करने के लिए टीएसएमसी को अमेरिकी चिप्स अधिनियम के तहत महत्वपूर्ण धनराशि भी प्राप्त हो रही है। TSMC is also receiving significant funding under the US CHIPS Act to support this expansion.