टीएसएमसी ने यूरोप में और अधिक एआई चिप संयंत्रों का निर्माण करने की योजना बनाई है, जिसकी शुरुआत जर्मनी के ड्रेसडेन में € 10 बिलियन के संयंत्र से होगी।
ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स पर ध्यान केंद्रित करते हुए यूरोप में अधिक चिप संयंत्रों का निर्माण करने की योजना बनाई है। यह वर्तमान में जर्मनी के ड्रेसडेन में €10 बिलियन के निर्माण संयंत्र का निर्माण कर रहा है, जिसकी उम्मीद 2027 के अंत तक उत्पादन शुरू करने की है। टीएसएमसी के विस्तार का उद्देश्य इसकी वैश्विक उपस्थिति को बढ़ाना और चेक गणराज्य सहित आस-पास के क्षेत्रों में आपूर्तिकर्ताओं से निवेश का समर्थन करना है। कंपनी भी यूरोपीय चिप डिज़ाइनरों के साथ समन्न साझेदारी कर रही है ।
October 14, 2024
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