सनमाइक्रोन ने 2027 तक एक पुराने एलसीडी कारखाने को HBM चिप पैकेजिंग इकाइयों में बदलने की योजना बनाई है। Samsung plans to convert an old LCD plant into HBM chip packaging facilities by December 2027.

Samsung Electronics ने दक्षिण च्यूंगचेंग प्रांत में अपनी सेमीकंडक्टर फैसिलिटी को बढ़ाने की योजना बनाई है, जिसमें एक पुरानी एलसीडी फैसिलिटी को आधुनिक HBM चिप पैकेजिंग के लिए एक स्थान में बदल दिया जाएगा। Samsung Electronics plans to expand its semiconductor facilities in South Chungcheong Province, converting an old LCD plant into a site for advanced HBM chip packaging. नवीनतम संयंत्रों को दिसंबर 2027 तक पूरा करने की योजना है, जो HBM उत्पादन को बढ़ाएगा, जो AI कम्प्यूटिंग के लिए महत्वपूर्ण है, जिससे सैमसंग को विश्व सेंसर मार्केट में प्रतिस्पर्धा करने में मदद मिलेगी। Set to be completed by December 2027, the new facilities will boost HBM production, crucial for AI computing, helping Samsung compete with rival SK hynix in the global semiconductor market.

November 12, 2024

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