प्रयुक्त सामग्री एआई युग में ऊर्जा उपयोग का मुकाबला करने के लिए चिप पैकेजिंग तकनीक का विस्तार करती है।

एप्लाइड मैटेरियल्स उन्नत चिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में तेजी लाने के लिए अपने ई. पी. आई. सी. नवाचार मंच का विस्तार कर रहा है, जो ए. आई. युग में ऊर्जा-कुशल कंप्यूटिंग के लिए महत्वपूर्ण है। कंपनी ने निर्माताओं, आपूर्तिकर्ताओं और अनुसंधान संस्थानों के बीच सहयोग को बढ़ावा देने के लिए सिंगापुर में उद्योग के नेताओं को बुलाया। इस कदम का उद्देश्य चिप प्रदर्शन और स्थिरता में प्रगति को बढ़ावा देते हुए जुड़े उपकरणों और कृत्रिम बुद्धिमत्ता के कारण बढ़ती ऊर्जा खपत को संबोधित करना है।

4 महीने पहले
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