टोरे ने उन्नत अर्धचालकों के लिए नई कोटिंग तकनीक का अनावरण किया, जिसका उद्देश्य दक्षता को बढ़ाना और कचरे में कटौती करना है। Toray unveils new coating tech for advanced semiconductors, aiming to boost efficiency and cut waste.

टोरे इंजीनियरिंग ने TRENG-PLP कोटर विकसित किया है, जो AI सर्वर और डेटा केंद्रों में उपयोग किए जाने वाले उन्नत अर्धचालक पैकेजिंग के लिए एक उपकरण है। Toray Engineering has developed the TRENG-PLP Coater, a device for advanced semiconductor packaging used in AI servers and data centers. यह तकनीक बड़े कांच के सब्सट्रेट पर 2.5 डी पैकेजिंग की अनुमति देती है, जिससे उच्च प्रदर्शन वाले अर्धचालकों का उत्पादन बढ़ जाता है। This technology allows for 2.5D packaging on larger glass substrates, enhancing the production of high-performance semiconductors. टोरे ने पारंपरिक अर्धचालक पैकेजिंग में अपशिष्ट और दक्षता के मुद्दों को संबोधित करते हुए 2025 तक 3 बिलियन येन और 2030 तक 6 बिलियन येन के ऑर्डर का लक्ष्य रखा है। Toray targets 3 billion yen in orders by 2025 and 6 billion yen by 2030, addressing issues of waste and efficiency in traditional semiconductor packaging.