सैमसंग का गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 एक नई एक्सिनोस चिप का उपयोग कर सकता है, जिसमें 30 लाख इकाइयों के उत्पादन की योजना है। Samsung's Galaxy Z Flip 7 may use a new Exynos chip, with production of 3 million units planned.

सैमसंग का आगामी गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 फोल्डेबल फोन कंपनी के अपने एक्सीनोस 2500 चिप का उपयोग कर सकता है, जो पहले उपयोग किए जाने वाले क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन चिप्स से दूर है। Samsung's upcoming Galaxy Z Flip 7 foldable phone may use the company's own Exynos 2500 chip, moving away from Qualcomm's Snapdragon chips used previously. फोन में एक बड़ा 6.85-inch फोल्डेबल डिस्प्ले और 4 इंच का कवर डिस्प्ले होने की उम्मीद है। The phone is expected to have a larger 6.85-inch foldable display and a 4-inch cover display. एक्सिनोस 2500 को सैमसंग की उन्नत 3एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके बनाया गया है, जिसमें 10-कोर सीपीयू और उन्नत जीपीयू है। The Exynos 2500 is made using Samsung's advanced 3nm process, featuring a 10-core CPU and enhanced GPU. सैमसंग ने 30 लाख गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 इकाइयों का उत्पादन करने की योजना बनाई है, जिसमें उपकरण के 2023 के मध्य में लॉन्च होने की उम्मीद है। Samsung plans to produce 3 million Galaxy Z Flip 7 units, with the device expected to launch in mid-2023.