सैमसंग का गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 एक नई एक्सिनोस चिप का उपयोग कर सकता है, जिसमें 30 लाख इकाइयों के उत्पादन की योजना है।
सैमसंग का आगामी गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 फोल्डेबल फोन कंपनी के अपने एक्सीनोस 2500 चिप का उपयोग कर सकता है, जो पहले उपयोग किए जाने वाले क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन चिप्स से दूर है। फोन में एक बड़ा 6.85-inch फोल्डेबल डिस्प्ले और 4 इंच का कवर डिस्प्ले होने की उम्मीद है। एक्सिनोस 2500 को सैमसंग की उन्नत 3एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके बनाया गया है, जिसमें 10-कोर सीपीयू और उन्नत जीपीयू है। सैमसंग ने 30 लाख गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 इकाइयों का उत्पादन करने की योजना बनाई है, जिसमें उपकरण के 2023 के मध्य में लॉन्च होने की उम्मीद है।
3 महीने पहले
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