एनवीडिया के सी. ई. ओ. ने सैमसंग की एच. बी. एम. चिप प्रगति की प्रशंसा की, क्योंकि एस. के. हाइनिक्स ने सी. ई. एस. 2025 में उन्नत ए. आई. मेमोरी तकनीक का प्रदर्शन किया।

सीईएस 2025 में, एनवीडिया के सीईओ जेनसन हुआंग ने एआई अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स विकसित करने में सैमसंग की प्रगति के बारे में आशावाद व्यक्त किया। सैमसंग एसके हाइनिक्स के साथ प्रतिस्पर्धा करते हुए गुणवत्ता मानकों को पूरा करने के लिए काम कर रहा है, जिसने इस कार्यक्रम में अपने उन्नत एचबीएम3ई उत्पादों और ईएसएसडी का प्रदर्शन किया। दोनों कंपनियां ए. आई. स्मृति प्रौद्योगिकी में नेतृत्व करने के लिए इच्छुक हैं, जो डेटा केंद्रों और उन्नत कंप्यूटिंग के लिए महत्वपूर्ण है।

2 महीने पहले
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