ई. ई. जे. ए. ने नेपकॉन जापान 2025 में नई पर्यावरण-अनुकूल और कुशल प्लेटिंग प्रौद्योगिकियों का अनावरण किया। EEJA unveils new eco-friendly and efficient plating technologies at NEPCON JAPAN 2025.

टनाका समूह की सहायक कंपनी ई. ई. जे. ए. जनवरी 2025 से 39वीं नेपकॉन जापान प्रदर्शनी में नई प्लेटिंग तकनीकों का प्रदर्शन करेगी। EEJA, a subsidiary of TANAKA Group, will showcase new plating technologies at the 39th NEPCON JAPAN exhibition from January 22-24, 2025. कंपनी ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स में वियर-रेसिस्टेंट प्लेटिंग के लिए पी. आर. ई. सी. आई. ओ. यू. एस. एफ. ए. बी. पी. डी./पी. टी./आर. यू./आर. एच./आई. आर. और कीमती धातु के उपयोग को कम करने के लिए पी. आर. ई. सी. आई. ओ. यू. एस. एफ. ए. बी. एच. जी./जी. टी./जी. एस. जैसे नवाचार प्रस्तुत करेगी। The company will present innovations like PRECIOUSFAB Pd/Pt/Ru/Rh/Ir for wear-resistant plating in automotive electronics and PRECIOUSFAB HG/GT/GS for reducing precious metal use. माइक्रोफैब श्रृंखला और सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए सीडकैट जैसे पर्यावरण के अनुकूल विकल्प भी प्रदर्शित किए गए हैं। Environmentally friendly options like the MICROFAB series and SEADCAT for semiconductor packaging are also featured.