सीमेंस डिजिटल ने टी. एस. एम. सी. की चिप पैकेजिंग तकनीक के लिए स्वचालित कार्यप्रवाह का अनावरण किया, जिससे डिजाइन के लचीलेपन को बढ़ावा मिला। Siemens Digital unveils automated workflow for TSMC's chip packaging tech, boosting design flexibility.

सीमेंस डिजिटल ने टी. एस. एम. सी. की आई. एन. एफ. ओ. पैकेजिंग तकनीक के लिए एक स्वचालित कार्यप्रवाह पेश किया है, जिसका उद्देश्य ग्राहकों को अधिक डिजाइन विकल्प प्रदान करना है। Siemens Digital has introduced an automated workflow for TSMC's InFO packaging technology, aiming to provide customers with more design options. कार्यप्रवाह, सीमेंस के इनोवेटर3डी आईसी समाधान का हिस्सा है, जिसमें एक्सपीडिशन पैकेज डिजाइनर सॉफ्टवेयर और अन्य उन्नत डिजाइन उपकरण शामिल हैं। The workflow, part of Siemens' Innovator3D IC solution, includes Xpedition Package Designer software and other advanced design tools. टी. एस. एम. सी. के साथ यह सहयोग टी. एस. एम. सी. के ओपन इनोवेशन प्लेटफॉर्म पारिस्थितिकी तंत्र के भीतर अगली पीढ़ी के अर्धचालक डिजाइनों का समर्थन करता है। This collaboration with TSMC supports next-generation semiconductor designs within TSMC's Open Innovation Platform ecosystem.