सोइटेक और पीएसएमसी ने उपकरण की दक्षता बढ़ाने के लिए उन्नत 3डी चिप स्टैकिंग तकनीक विकसित करने के लिए साझेदारी की है। Soitec and PSMC partner to develop advanced 3D chip stacking tech, boosting device efficiency.

सोइटेक और पावरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉरपोरेशन (पीएसएमसी) ने उन्नत 3डी चिप स्टैकिंग के लिए अल्ट्रा-थिन ट्रांजिस्टर लेयर ट्रांसफर (टीएलटी) तकनीक विकसित करने के लिए मिलकर काम किया है। Soitec and Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) have teamed up to develop ultra-thin Transistor Layer Transfer (TLT) technology for advanced 3D chip stacking. इस सहयोग का उद्देश्य स्मार्टफोन, टैबलेट, एआई सिस्टम और स्वायत्त वाहनों जैसे उपकरणों के लिए अधिक शक्तिशाली, कॉम्पैक्ट और ऊर्जा-कुशल चिप्स का उत्पादन करना है। This collaboration aims to produce more powerful, compact, and energy-efficient chips for devices like smartphones, tablets, AI systems, and autonomous vehicles. सोइटेक सेमीकंडक्टर डिजाइन और दक्षता में महत्वपूर्ण प्रगति को चिह्नित करते हुए इस नई स्टैकिंग तकनीक के प्रदर्शन के लिए पीएसएमसी को विशेष सब्सट्रेट की आपूर्ति करेगा। Soitec will supply specialized substrates to PSMC for the demonstration of this new stacking technology, marking a significant advancement in semiconductor design and efficiency.