सैमसंग ने गैलेक्सी एस26 में डेब्यू करने के लिए नई कूलिंग तकनीक के साथ एक्सिनोस 2600 चिपसेट विकसित किया है। Samsung develops Exynos 2600 chipset with new cooling tech to debut in Galaxy S26.

सैमसंग नई थर्मल तकनीक के साथ एक्सिनोस 2600 चिपसेट विकसित कर रहा है जिसे हीट पास ब्लॉक (एचपीबी) कहा जाता है, जो एक कॉपर-आधारित हीटसिंक है, जो अधिक गर्मी की समस्याओं को दूर करने के लिए है। Samsung is developing the Exynos 2600 chipset with new thermal technology called Heat Pass Block (HPB), a copper-based heatsink, to address overheating issues. चिप बेहतर गर्मी प्रतिरोध और प्रदर्शन के लिए 2एनएम प्रक्रिया और फैन-आउट वेफर स्तर पैकेजिंग का उपयोग करती है। The chip uses a 2nm process and Fan-out Wafer Level Packaging for better heat resistance and performance. यदि अक्टूबर तक परीक्षण सफल होते हैं, तो Exynos 2600 2026 की शुरुआत में लॉन्च होने वाले गैलेक्सी S26 स्मार्टफोन को शक्ति प्रदान कर सकता है। If tests by October are successful, the Exynos 2600 could power the Galaxy S26 smartphones launching in early 2026.