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टी. एस. एम. सी. की 2एन. एम. प्रक्रिया का उपयोग करते हुए मीडियाटेक की अगली प्रमुख चिप, 2026 के अंत में उत्पादन के लिए तैयार है।
ताइवान के सबसे बड़े चिप डिजाइनर मीडियाटेक ने एक चिप पर अपने अगले प्रमुख सिस्टम के लिए टी. एस. एम. सी. की 2-नैनोमीटर प्रक्रिया को अपनाया है, जो 2026 के अंत तक अपेक्षित मात्रा उत्पादन के साथ टेप-आउट चरण को पूरा करता है।
नैनोशीट ट्रांजिस्टर की विशेषता वाली टी. एस. एम. सी. की एन2पी प्रक्रिया का उपयोग करके बनाई गई चिप, प्रदर्शन और शक्ति दक्षता में महत्वपूर्ण लाभ का वादा करती है।
मीडियाटेक और टीएसएमसी के बीच सहयोग मोबाइल, कंप्यूटिंग, ऑटोमोटिव और डेटा सेंटर अनुप्रयोगों में फैला हुआ है, जो वैश्विक बाजारों के लिए उच्च दक्षता समाधानों का समर्थन करता है।
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MediaTek's next flagship chip, using TSMC's 2nm process, is set for late 2026 production.