एस. टी. माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने फ्रांस में 60 मिलियन डॉलर की पी. एल. पी. पायलट लाइन खोली, जिससे मोटर वाहन और उपभोक्ता तकनीक के लिए चिप दक्षता में वृद्धि हुई। STMicroelectronics opens $60M PLP pilot line in France, boosting chip efficiency for automotive and consumer tech.

एसटीमाइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स टूर्स, फ्रांस में 60 मिलियन डॉलर की पैनल-लेवल पैकेजिंग (पीएलपी) पायलट लाइन शुरू कर रहा है, जो 2026 की तीसरी तिमाही में परिचालन शुरू करने के लिए तैयार है। STMicroelectronics is launching a $60 million Panel-Level Packaging (PLP) pilot line in Tours, France, set to begin operations in Q3 2026. प्रौद्योगिकी पारंपरिक वेफर्स के बजाय बड़े आयताकार वाहकों का उपयोग करती है, जिससे विनिर्माण दक्षता में वृद्धि होती है, लागत कम होती है और अगली पीढ़ी के चिप विकास में सहायता मिलती है। The technology uses large rectangular carriers instead of traditional wafers, boosting manufacturing efficiency, reducing costs, and supporting next-generation chip development. यह परियोजना एस. टी. की विषम एकीकरण रणनीति को आगे बढ़ाती है, जो एक बहु-विषयक दल और स्थानीय अनुसंधान भागीदारों के समर्थन से मोटर वाहन, औद्योगिक और उपभोक्ता बाजारों में अनुप्रयोगों पर ध्यान केंद्रित करती है। The project advances ST’s heterogeneous integration strategy, focusing on applications in automotive, industrial, and consumer markets, with support from a multidisciplinary team and local research partners. यह पहल यूरोप की चिप नवाचार क्षमता को बढ़ाती है और मलेशिया में एसटी के मौजूदा पीएलपी प्रयासों पर आधारित है। The initiative enhances Europe’s chip innovation capacity and builds on ST’s existing PLP efforts in Malaysia.