माइक्रोसॉफ्ट की नई माइक्रोफ्लुइडिक कूलिंग तकनीक एआई चिप टेम्प्स को 65 प्रतिशत तक कम करती है, जिससे प्रदर्शन और दक्षता में वृद्धि होती है। Microsoft’s new microfluidic cooling tech slashes AI chip temps by 65%, boosting performance and efficiency.

माइक्रोसॉफ्ट ने एआई चिप्स के लिए एक प्रोटोटाइप माइक्रोफ्लुइडिक कूलिंग सिस्टम विकसित किया है जो शीतलक को प्रसारित करने के लिए सीधे चिप पर उकेरे गए छोटे चैनलों का उपयोग करता है, जिससे पारंपरिक तरीकों की तुलना में चरम तापमान में 65 प्रतिशत तक की कमी आती है। Microsoft has developed a prototype microfluidic cooling system for AI chips that uses tiny channels etched directly onto the chip to circulate coolant, reducing peak temperatures by up to 65% compared to traditional methods. अपने रेडमंड परिसर में परीक्षण की गई तकनीक, चिप्स को बिना थ्रॉटलिंग के गर्म चलाने की अनुमति देकर उच्च प्रदर्शन, सुरक्षित ओवरक्लॉकिंग और अधिक कुशल डेटा सेंटर संचालन को सक्षम बनाती है। The technology, tested at its Redmond campus, enables higher performance, safer overclocking, and more efficient data center operations by allowing chips to run hotter without throttling. यह 3डी स्टैकिंग जैसे उन्नत डिजाइनों का समर्थन करता है और ऊर्जा दक्षता में सुधार करता है, संभावित रूप से ग्रिड की मांग और अपशिष्ट गर्मी को कम करता है। It supports advanced designs like 3D stacking and improves energy efficiency, potentially lowering grid demand and waste heat. सिस्टम को माइक्रोसॉफ्ट के कस्टम एआई चिप्स में एकीकृत किया जा रहा है, जिसमें माया एक्सेलरेटर और कोबाल्ट सीपीयू शामिल हैं, और इससे व्यापक उद्योग को लाभ हो सकता है। The system is being integrated into Microsoft’s custom AI chips, including the Maia Accelerator and Cobalt CPU, and may benefit the broader industry. जबकि अभी भी विकास में है, यह AI हार्डवेयर की बढ़ती थर्मल चुनौतियों को हल करने की दिशा में एक बड़ा कदम है। While still in development, it represents a major step toward solving AI hardware’s growing thermal challenges.