फूरियर और श्नाइडर इलेक्ट्रिक ने एआई के लिए उन्नत तरल-शीतलित डेटा सेंटर समाधान लॉन्च किए, जो न्यूनतम जल उपयोग के साथ उच्च घनत्व, ऊर्जा-कुशल कंप्यूटिंग को सक्षम बनाता है। Fourier and Schneider Electric launch advanced liquid-cooled data center solutions for AI, enabling high-density, energy-efficient computing with minimal water use.

फूरियर ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता और एच. पी. सी. कार्यभार के लिए एक कंटेनरीकृत कोल्ड प्लेट कंटेनर समाधान शुरू किया है, जो एकीकृत जल-रहित, डायरेक्ट-टू-चिप कूलिंग और बिल्ट-इन चिलर के साथ प्रति कंटेनर 0.5 मेगावाट तक की आई. टी. बिजली प्रदान करता है। Fourier has launched a containerized Cold Plate Container Solution for AI and HPC workloads, delivering up to 0.5 MW of IT power per container with integrated waterless, direct-to-chip cooling and built-in chillers. यह प्रणाली बाहरी ठंडे पानी के बुनियादी ढांचे के बिना प्लग-एंड-प्ले परिनियोजन को सक्षम बनाती है, तेजी से सेटअप का समर्थन करती है, और पानी की कमी या उच्च तापमान वाले क्षेत्रों में काम करती है। The system enables plug-and-play deployment without external chilled-water infrastructure, supports rapid setup, and operates in water-scarce or high-temperature regions. एन+1 रिडंडेंसी के साथ डिजाइन किया गया, यह टियर IV लचीलापन के साथ टियर III मानकों को पूरा करता है, एकल एच 100 सर्वर से लेकर बहु-मेगावाट परिसरों तक का पैमाना, और कम पीयूई प्राप्त करता है। Designed with N+1 redundancy, it meets Tier III standards with near Tier IV resilience, scales from single H100 servers to multi-megawatt campuses, and achieves low PUE. इस बीच, श्नाइडर इलेक्ट्रिक ने अपने मोटिवायर ब्रांड के तहत एक विस्तारित तरल शीतलन पोर्टफोलियो का अनावरण किया, जिसमें सीडीयू, हीट एक्सचेंजर, चिलर और गतिशील शीत प्लेट शामिल हैं, जो प्रति रैक 140 किलोवाट से अधिक और प्रति रैक 1 मेगावाट तक बिजली घनत्व का समर्थन करते हैं। Meanwhile, Schneider Electric unveiled an expanded liquid cooling portfolio under its Motivair brand, including CDUs, heat exchangers, chillers, and dynamic cold plates, supporting power densities over 140kW per rack and up to 1MW per rack. समाधान हवा शीतलन की तुलना में 3,000 गुना अधिक कुशल चिप-स्तर शीतलन प्रदान करते हैं, जो एनवीआईडीआईए सहयोग और अंत-से-अंत सेवाओं द्वारा समर्थित है। The solutions offer chip-level cooling up to 3,000 times more efficient than air cooling, backed by NVIDIA collaboration and end-to-end services. दोनों नवाचारों का उद्देश्य स्केलेबल, टिकाऊ और उच्च दक्षता वाले डेटा सेंटर बुनियादी ढांचे के साथ बढ़ती एआई कूलिंग मांगों को पूरा करना है। Both innovations aim to address rising AI cooling demands with scalable, sustainable, and high-efficiency data center infrastructure.