एलजी केम ने प्रदर्शन और स्थिरता को बढ़ावा देते हुए उन्नत चिप्स के लिए पीएफएएस-और विलायक-मुक्त फोटो-इमेजेबल डाइलेक्ट्रिक का अनावरण किया। LG Chem unveils PFAS- and solvent-free photo-imageable dielectric for advanced chips, boosting performance and sustainability.

एल. जी. केम ने उन्नत अर्धचालक पैकेजिंग के लिए एक पी. एफ. ए. एस.-और विलायक-मुक्त तरल फोटो-इमेजेबल डाइलेक्ट्रिक (पी. आई. डी.) विकसित किया है, जो उच्च-रिज़ॉल्यूशन पैटर्न, कम-तापमान उपचार और ए. आई. और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग चिप्स में बेहतर विश्वसनीयता को सक्षम करता है। LG Chem has developed a PFAS- and solvent-free liquid photo-imageable dielectric (PID) for advanced semiconductor packaging, enabling high-resolution patterning, low-temperature curing, and improved reliability in AI and high-performance computing chips. कंपनी मौजूदा विनिर्माण उपकरणों के साथ संगत बड़े सब्सट्रेट पर लगातार मोटाई और स्थायित्व के साथ फिल्म-प्रकार पी. आई. डी. को भी आगे बढ़ा रही है। The company is also advancing film-type PID with consistent thickness and durability on large substrates, compatible with existing manufacturing equipment. जापान के बाजार प्रभुत्व को लक्षित करते हुए, एल. जी. केम वैश्विक अर्धचालक फर्मों के साथ सहयोग कर रहा है क्योंकि अगली पीढ़ी के चिप्स में महीन, घने इंटरकनेक्ट्स की मांग बढ़ रही है। Targeting Japan’s market dominance, LG Chem is collaborating with global semiconductor firms as demand grows for finer, denser interconnects in next-generation chips.