3एम एआई और ऑटो चिप्स के लिए बड़े इंटरपोज़र विकसित करने के लिए वैश्विक चिप समूह में शामिल हो गया है। 3M joins global chip group to develop larger interposers for AI and auto chips.

3एम ने अगली पीढ़ी के पैनल-स्तरीय कार्बनिक इंटरपोजरों को आगे बढ़ाने के लिए जापान के रेसोनाक के नेतृत्व में एक वैश्विक अर्धचालक कंसोर्टियम जॉइंट3 में शामिल हो गया है। 3M has joined JOINT3, a global semiconductor consortium led by Japan’s Resonac, to advance next-generation panel-level organic interposers. समूह पारंपरिक वृत्ताकार वेफर्स की जगह विनिर्माण दक्षता और उपज को बढ़ावा देने के लिए बड़े 515 x 510 मिमी वर्ग पैनलों का विकास कर रहा है। The group is developing larger 515 x 510mm square panels to boost manufacturing efficiency and yield, replacing traditional circular wafers. यह बदलाव एआई और स्वायत्त वाहनों में उच्च प्रदर्शन वाले चिप्स की बढ़ती मांग का समर्थन करता है, विशेष रूप से 2. xD पैकेजिंग के माध्यम से जो इंटरपोज़र के माध्यम से कई चिप्स को जोड़ता है। This shift supports growing demand for high-performance chips in AI and autonomous vehicles, particularly through 2.xD packaging that links multiple chips via interposers. 3एम उन्नत पैकेजिंग में स्केलिंग चुनौतियों को दूर करने के लिए अपनी सामग्री विज्ञान विशेषज्ञता का योगदान दे रहा है। 3M is contributing its materials science expertise to overcome scaling challenges in advanced packaging.