हुआवेई की नई एआई चिप अमेरिकी प्रतिबंधों के बावजूद ताइवान और दक्षिण कोरिया के पूर्व-प्रतिबंध घटकों का उपयोग करती है। Huawei's new AI chip uses pre-sanction components from Taiwan and South Korea, despite U.S. restrictions.

हुआवेई के नवीनतम एसेंड 910सी एआई चिप्स, जिन्हें चीन की तकनीकी आत्मनिर्भरता में एक मील के पत्थर के रूप में प्रचारित किया गया है, एक टेकइनसाइट्स टियरडाउन के अनुसार, ताइवान सेमीकंडक्टर, सैमसंग और एसके हाइनिक्स के महत्वपूर्ण घटकों पर निर्भर हैं। Huawei’s latest Ascend 910C AI chips, promoted as a milestone in China’s tech self-reliance, rely on critical components from Taiwan Semiconductor, Samsung, and SK Hynix, according to a TechInsights teardown. यद्यपि अमेरिकी प्रतिबंधों ने 2020 से Huawei की उन्नत चिप्स तक पहुंच को अवरुद्ध कर दिया है, कंपनी ने स्टॉक किए गए TSMC प्रोसेसर का उपयोग किया है और सैमसंग और SK Hynix से पुरानी HBM2E मेमोरी, संभवतः मध्यस्थ सोफगो के माध्यम से अधिग्रहित की गई है। Though U.S. sanctions have blocked Huawei’s access to advanced chips since 2020, the company used stockpiled TSMC processor dies and older HBM2E memory from Samsung and SK Hynix, likely acquired via intermediary Sophgo. टीएसएमसी, सैमसंग और एसके हाइनिक्स पुष्टि करते हैं कि उन्होंने 2020 के बाद हुआवेई को बिक्री बंद कर दी, लेकिन 910सी चिप्स के घटकों से पता चलता है कि पूर्व-मंजूरी सूची उपयोग में बनी हुई है। TSMC, Samsung, and SK Hynix confirm they ceased sales to Huawei after 2020, but components in the 910C chips suggest pre-sanction inventory remains in use. हुआवेई उच्च गति डेटा हस्तांतरण का दावा करने वाली एक नई इंटरकनेक्ट प्रणाली के साथ एआई महत्वाकांक्षाओं को आगे बढ़ा रही है, लेकिन विश्लेषकों का कहना है कि इसके चिप्स अभी भी प्रदर्शन में एनवीडिया से पीछे हैं और पुरानी 7-नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करते हैं, जो चल रही आपूर्ति श्रृंखला कमजोरियों को उजागर करता है। Huawei is advancing AI ambitions with a new interconnect system claiming high-speed data transfer, but analysts note its chips still lag behind Nvidia in performance and use older 7-nanometer technology, highlighting ongoing supply chain vulnerabilities.