स्विस फर्म एनक्लस्ट्रा ने विनिर्माण, रोबोटिक्स और रक्षा में एज कंप्यूटिंग के लिए 50 टॉप्स चिप के साथ एआई मॉड्यूल लॉन्च किया। Swiss firm Enclustra launches AI module with 50 TOPS chip for edge computing in manufacturing, robotics, and defense.

स्विस एफ. पी. जी. ए. नेता एनक्लस्ट्रा ने SiMa.ai के साथ एम. एल. एस. ओ. सी. टी. एम. मॉडलिक्स सिस्टम-ऑन-मॉड्यूल लॉन्च किया है, जिसमें उच्च प्रदर्शन, ऊर्जा-कुशल ए. आई. के लिए 50 टी. ओ. पी. एस. चिप लगी हुई है। Enclustra, a Swiss FPGA leader, has launched the MLSoC™ Modalix System-on-Module with SiMa.ai, featuring a 50 TOPS chip for high-performance, energy-efficient AI at the edge. विनिर्माण, रोबोटिक्स और रक्षा को लक्षित करते हुए, मॉड्यूल व्यापक आई/ओ, निर्बाध एकीकरण और औद्योगिक-ग्रेड थर्मल प्रबंधन के साथ बहु-मॉडल और उत्पादक एआई का समर्थन करता है। Targeting manufacturing, robotics, and defense, the module supports multi-modal and generative AI with extensive I/O, seamless integration, and industrial-grade thermal management. विकास को पायथन, पायटॉर्च और ओपनसीवी का उपयोग करके SiMa.ai के वन प्लेटफॉर्म के माध्यम से सुव्यवस्थित किया गया है। Development is streamlined via SiMa.ai’s ONE Platform using Python, PyTorch, and OpenCV. जल्दी पहुँच के नमूने उपलब्ध हैं, जिसमें जल्दी डिलीवरी के लिए ऑर्डर खुले हैं, जो ए. आई. परिनियोजन में एक महत्वपूर्ण प्रगति को चिह्नित करते हैं। Early access samples are available, with orders open for early delivery, marking a key advance in edge AI deployment.