लैम रिसर्च ने एआई और उच्च प्रदर्शन वाले उपकरणों के लिए उन्नत चिप पैकेजिंग में सटीकता और दक्षता बढ़ाने वाली नई ईच तकनीक शुरू की है। Lam Research launches new etch tech boosting precision and efficiency in advanced chip packaging for AI and high-performance devices.

लैम रिसर्च ने उन्नत पैकेजिंग ईच तकनीक में एक सफलता का अनावरण किया है, जो एआई, उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग और मोबाइल उपकरणों के लिए अगली पीढ़ी के अर्धचालकों के निर्माण में सटीकता और दक्षता को बढ़ाता है। Lam Research has unveiled a breakthrough in advanced packaging etch technology, enhancing precision and efficiency in manufacturing next-gen semiconductors for AI, high-performance computing, and mobile devices. यह नवाचार उपज में सुधार, दोषों को कम करने और लागत को कम करके 2.5डी और 3डी चिप पैकेजिंग का समर्थन करता है। The innovation supports 2.5D and 3D chip packaging by improving yield, reducing defects, and lowering costs. प्रौद्योगिकी को पहले से ही उत्पादन प्रणालियों में तैनात किया जा रहा है और भविष्य के चिप नोड संक्रमणों में सहायता के लिए तैयार है। The technology is already being deployed in production systems and is poised to aid future chip node transitions. यह विकास उन्नत चिप्स की बढ़ती वैश्विक मांग और विशेष रूप से अमेरिका और एशिया में अर्धचालक आपूर्ति श्रृंखलाओं में बढ़ते निवेश के बीच लैम के नेतृत्व को उजागर करता है। The development highlights Lam’s leadership amid rising global demand for advanced chips and increased investment in semiconductor supply chains, particularly in the U.S. and Asia.