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flag टेस्ला सैमसंग और टीएसएमसी के साथ एआई5 चिप का सह-उत्पादन करेगी, जिससे अमेरिकी चिप उत्पादन और स्वायत्तता तकनीक को बढ़ावा मिलेगा।

flag टेस्ला सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और ताइवान सेमीकंडक्टर (टी. एस. एम. सी.) दोनों के साथ अपनी अगली पीढ़ी की ए. आई. 5 चिप का सह-उत्पादन करेगी, जो अकेले टी. एस. एम. सी. का उपयोग करने की पिछली योजनाओं को उलट देगी। flag एलोन मस्क द्वारा पुष्टि की गई यह कदम सैमसंग के लिए एक बड़े बदलाव को चिह्नित करता है, जो 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके अपने नए टेक्सास सुविधा में चिप का निर्माण करेगा, जिसमें भविष्य में 2-नैनोमीटर तकनीक का संभावित उपयोग होगा। flag स्वायत्त ड्राइविंग, रोबोटिक्स और डेटा केंद्रों के लिए डिज़ाइन की गई AI5 चिप छोटी और अधिक कुशल है, जो उपज को बढ़ावा देने के लिए आधे-रेटल डिज़ाइन का उपयोग करती है। flag टेस्ला अपने कस्टम चिप्स के साथ-साथ एनवीडिया जीपीयू का उपयोग करना जारी रखेगी, जिसमें एनवीडिया अभी भी एआई प्रशिक्षण के लिए महत्वपूर्ण है। flag यह साझेदारी अमेरिकी अर्धचालक उत्पादन को मजबूत करती है और तकनीकी स्वतंत्रता के लिए टेस्ला के प्रयास को दर्शाती है।

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