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टेस्ला सैमसंग और टीएसएमसी के साथ एआई5 चिप का सह-उत्पादन करेगी, जिससे अमेरिकी चिप उत्पादन और स्वायत्तता तकनीक को बढ़ावा मिलेगा।
टेस्ला सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और ताइवान सेमीकंडक्टर (टी. एस. एम. सी.) दोनों के साथ अपनी अगली पीढ़ी की ए. आई. 5 चिप का सह-उत्पादन करेगी, जो अकेले टी. एस. एम. सी. का उपयोग करने की पिछली योजनाओं को उलट देगी।
एलोन मस्क द्वारा पुष्टि की गई यह कदम सैमसंग के लिए एक बड़े बदलाव को चिह्नित करता है, जो 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके अपने नए टेक्सास सुविधा में चिप का निर्माण करेगा, जिसमें भविष्य में 2-नैनोमीटर तकनीक का संभावित उपयोग होगा।
स्वायत्त ड्राइविंग, रोबोटिक्स और डेटा केंद्रों के लिए डिज़ाइन की गई AI5 चिप छोटी और अधिक कुशल है, जो उपज को बढ़ावा देने के लिए आधे-रेटल डिज़ाइन का उपयोग करती है।
टेस्ला अपने कस्टम चिप्स के साथ-साथ एनवीडिया जीपीयू का उपयोग करना जारी रखेगी, जिसमें एनवीडिया अभी भी एआई प्रशिक्षण के लिए महत्वपूर्ण है।
यह साझेदारी अमेरिकी अर्धचालक उत्पादन को मजबूत करती है और तकनीकी स्वतंत्रता के लिए टेस्ला के प्रयास को दर्शाती है।
Tesla to co-produce AI5 chip with Samsung and TSMC, boosting U.S. chip output and autonomy tech.