सबस्ट्रेट, एक सैन फ्रांसिस्को स्टार्टअप, लागत में कटौती करने और अमेरिकी अर्धचालक निर्माण को बढ़ावा देने के लिए एक्स-रे लिथोग्राफी चिप्स विकसित कर रहा है, जो ए. एस. एम. एल. और टी. एस. एम. सी. को चुनौती दे रहा है। Substrate, a San Francisco startup, is developing X-ray lithography chips to cut costs and boost U.S. semiconductor manufacturing, challenging ASML and TSMC.

सबस्ट्रेट, एक सैन फ्रांसिस्को स्टार्टअप, ने एक्स-रे लिथोग्राफी का उपयोग करके एक चिप बनाने का उपकरण विकसित किया है जो ए. एस. एम. एल. के ई. यू. वी. प्रणालियों को चुनौती दे सकता है, जिसका उद्देश्य लागत को कम करना और अर्धचालक उत्पादन को फिर से तैयार करने के अमेरिकी प्रयासों का समर्थन करना है। Substrate, a San Francisco startup, has developed a chipmaking tool using X-ray lithography that could challenge ASML’s EUV systems, aiming to lower costs and support U.S. efforts to reshore semiconductor production. इन-क्यू-टेल और जनरल कैटालिस्ट सहित निवेशकों से 10 करोड़ डॉलर के समर्थन के साथ, कंपनी टी. एस. एम. सी. को प्रतिद्वंद्वी बनाने के लिए एक घरेलू अनुबंध विनिर्माण व्यवसाय बनाने की योजना बना रही है। Backed by $100 million from investors including In-Q-Tel and General Catalyst, the company plans to build a domestic contract manufacturing business to rival TSMC. जबकि अभी भी विकास में है, इसकी तकनीक वर्तमान लागतों के एक अंश पर उच्च-रिज़ॉल्यूशन चिप निर्माण का वादा करती है, जिसमें सफल होने पर संभावित राष्ट्रीय सुरक्षा और आर्थिक निहितार्थ हैं। While still in development, its technology promises high-resolution chip fabrication at a fraction of current costs, with potential national security and economic implications if successful.