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टी. एस. एम. सी. की अधिकांश 2एन. एम. क्षमता हासिल करने के बावजूद उत्पादन सीमा के कारण 2026 आईफ़ोन मॉडल के लिए ऐप्पल को चिप की कमी का सामना करना पड़ता है।
2026 के अंत में लॉन्च होने वाले आईफोन 18 और आईफोन फोल्ड के लिए टीएसएमसी की 2एनएम उत्पादन क्षमता के आधे से अधिक को हासिल करने के बावजूद, एप्पल को अपने आगामी ए20 और ए20 प्रो चिप्स के लिए चिप की कमी का सामना करना पड़ता है।
उत्पादन की बाधाएं और उच्च मांग आपूर्ति को सीमित कर रही हैं, जो संभावित रूप से उपकरण की उपलब्धता को प्रभावित कर रही हैं।
चिप्स टीएसएमसी की 2एनएम प्रक्रिया और रैम को एकीकृत करने, प्रदर्शन और दक्षता को बढ़ाने के लिए एक नई वेफर-स्तरीय पैकेजिंग विधि का उपयोग करेंगे।
2एनएम प्रौद्योगिकी में सैमसंग की प्रगति के बावजूद, बेहतर पैदावार और विश्वसनीयता का हवाला देते हुए, ऐप्पल अपने एकमात्र फाउंड्री भागीदार के रूप में टीएसएमसी के लिए प्रतिबद्ध है।
Apple faces chip shortages for 2026 iPhone models due to production limits despite securing most of TSMC’s 2nm capacity.