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3एम ने उत्पाद विकास में तेजी लाने के लिए सीईएस 2026 में एआई-संचालित चिपकने वाला सहायक और विस्तारित डिजिटल हब लॉन्च किया।
3एम सीईएस 2026 में दो डिजिटल उपकरणों की शुरुआत करेगाः आस्क 3एम, एक एआई सहायक जो इंजीनियरों को उत्पादक एआई और एडब्ल्यूएस बुनियादी ढांचे का उपयोग करके चिपकने वाले और टेप का चयन करने में मदद करता है, और एक विस्तारित डिजिटल मैटेरियल्स हब जो वर्चुअल सैंपलिंग, वैज्ञानिकों के साथ सहयोग और सिमुलेशन-तैयार डेटा प्रदान करता है।
हब में अब इंजीनियरिंग सिमुलेशन के लिए ऑप्टिकल मॉडल शामिल हैं और कस्टम आभासी सामग्री अनुरोधों की अनुमति देता है।
दोनों उपकरणों का उद्देश्य उत्पाद विकास में तेजी लाना, प्रोटोटाइपिंग लागत को कम करना और मोटर वाहन और इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे उद्योगों में समय-से-बाजार को कम करना है।
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