वीको और आई. एम. ई. सी. ने डेटा केंद्रों और दूरसंचार के लिए प्रदर्शन को बढ़ावा देते हुए सिलिकॉन फोटोनिक्स में बेरियम टाइटेनेट को एकीकृत करने के लिए एक 300 मिमी-संगत विधि बनाई। Veeco and imec created a 300mm-compatible method to integrate barium titanate into silicon photonics, boosting performance for data centers and telecom.

वीको और आई. एम. ई. सी. ने सिलिकॉन फोटोनिक्स पर बेरियम टाइटेनेट को एकीकृत करने के लिए एक 300 मिमी-संगत प्रक्रिया विकसित की है, जो डेटा केंद्रों और दूरसंचार में उपयोग किए जाने वाले उच्च-प्रदर्शन, स्केलेबल फोटोनिक उपकरणों की क्षमता को आगे बढ़ाती है। Veeco and imec have developed a 300mm-compatible process to integrate barium titanate onto silicon photonics, advancing the potential for high-performance, scalable photonic devices used in data centers and telecommunications. यह सफलता बेरियम टाइटनेट फिल्मों के सटीक निक्षेपण को सक्षम बनाती है, जिससे ऑप्टिकल मॉड्यूलेशन और उपकरण दक्षता में वृद्धि होती है। The breakthrough enables precise deposition of barium titanate films, enhancing optical modulation and device efficiency. इस प्रक्रिया को मौजूदा अर्धचालक विनिर्माण बुनियादी ढांचे के साथ अनुकूलता के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिससे अगली पीढ़ी की ऑप्टिकल प्रौद्योगिकियों में व्यापक रूप से अपनाने का मार्ग प्रशस्त होता है। The process is designed for compatibility with existing semiconductor manufacturing infrastructure, paving the way for wider adoption in next-generation optical technologies.