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अरासन ने फ्लैश मेमोरी प्रकारों, आकार, शक्ति और लागत में कटौती के लिए पहली कॉम्बो चिप लॉन्च की।
अरासन चिप सिस्टम ने उद्योग का पहला xSPI NOR और eMMC NAND कॉम्बो PHY IP लॉन्च किया है, जो दोनों फ्लैश मेमोरी प्रकारों के लिए एकल-चिप समर्थन को सक्षम करता है।
मोटर वाहन, औद्योगिक और आईओटी प्रणालियों के लिए डिज़ाइन किया गया समाधान, आई/ओ और एनालॉग घटकों को साझा करके सिलिकॉन के आकार, बिजली के उपयोग और लागत को कम करता है।
यह रक्षा, एयरोस्पेस और चिकित्सा उपकरणों में मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों को लक्षित करता है, जो 28nm से 3nm तक प्रक्रिया नोड्स का समर्थन करता है।
आई. पी. अब लाइसेंस के लिए उपलब्ध है।
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Arasan launches first combo chip for flash memory types, cutting size, power, and cost.