एफ. आई. सी. ग्लोबल ने सिंगापुर के एशिया फोटोनिक्स एक्सपो 2026 में 800जी और 1.6टी ऑप्टिकल ट्रांससीवर्स के लिए उन्नत पैकेजिंग का अनावरण किया, जिससे ए. आई.-संचालित डेटा सेंटर प्रदर्शन को बढ़ावा मिला। FIC Global unveils advanced packaging for 800G and 1.6T optical transceivers at Singapore’s Asia Photonics Expo 2026, boosting AI-driven data center performance.

एफ. आई. सी. ग्लोबल, अपने प्राइम टेक्नोलॉजी ब्रांड के तहत, 4 से 6 फरवरी को सिंगापुर में एशिया फोटोनिक्स एक्सपो 2026 में हाई-स्पीड ऑप्टिकल ट्रांससीवर्स के लिए उन्नत पैकेजिंग समाधान प्रदर्शित कर रहा है। FIC Global, under its PRIME Technology brand, is showcasing advanced packaging solutions for high-speed optical transceivers at the Asia Photonics Expo 2026 in Singapore, February 4–6. कंपनी ए. आई. द्वारा संचालित 800जी और प्रारंभिक 1.6 टी डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट्स की ओर बदलाव का समर्थन कर रही है, जो कि फ्लिप-चिप, सी. ओ. बी., सिलिकॉन फोटोनिक्स और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स में 18 वर्षों के अनुभव और क्षमताओं का लाभ उठा रही है। The company is supporting the shift toward 800G and early 1.6T data center interconnects driven by AI, leveraging over 18 years of experience and capabilities in Flip-Chip, COB, Silicon Photonics, and Co-Packaged Optics. एफ. आई. सी. जी. योग्यता समय को कम करने और उत्पादन स्थिरता में सुधार के लिए ऊर्जा दक्षता, उच्च गति संकेत इंजीनियरिंग और विश्वसनीयता पर जोर देता है। FICG emphasizes energy efficiency, high-speed signal engineering, and reliability to reduce qualification times and improve production stability. यह आपूर्ति श्रृंखला लचीलापन और क्षमता बढ़ाने के लिए मलेशिया में विनिर्माण का विस्तार कर रहा है। It is expanding manufacturing in Malaysia to enhance supply chain resilience and capacity.