ताज़ा और वास्तविक सामग्री के साथ स्वाभाविक रूप से भाषाएँ सीखें!
लोकप्रिय विषय
क्षेत्र के अनुसार खोजें
प्रधानमंत्री मोदी 21 फरवरी, 2026 को उत्तर प्रदेश में एच. सी. एल.-फॉक्सकॉन सेमीकंडक्टर संयंत्र के शिलान्यास में वर्चुअली भाग लेंगे।
Prime Minister Modi to virtually attend groundbreaking of HCL-Foxconn semiconductor plant in Uttar Pradesh on Feb. 21, 2026. प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी 21 फरवरी, 2026 को उत्तर प्रदेश के जेवर में एचसीएल-फॉक्सकॉन सेमीकंडक्टर परियोजना के लिए भूमि पूजन समारोह में वर्चुअली भाग लेंगे। सेमीकंडक्टर ए. टी. एम. पी. के लिए भारत की संशोधित योजना का हिस्सा, 3,700 करोड़ रुपये की आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओ. एस. ए. टी.) सुविधा, स्मार्टफोन, लैपटॉप और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए डिस्प्ले ड्राइवर इंटीग्रेटेड सर्किट का उत्पादन करेगी। नोएडा अंतर्राष्ट्रीय हवाई अड्डे के पास स्थित इस परियोजना का उद्देश्य घरेलू विनिर्माण को बढ़ावा देना, आयात निर्भरता को कम करना और हजारों नौकरियों का सृजन करना है। यह तकनीकी आत्मनिर्भरता के लिए भारत के प्रयास का समर्थन करता है और वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति श्रृंखलाओं में अपनी भूमिका को मजबूत करता है। उसी दिन, मोदी ने इंडिया एआई इम्पैक्ट शिखर सम्मेलन के दौरान तकनीकी दिग्गजों सैम ऑल्टमैन और क्रिस्टियानो आमोन के साथ द्विपक्षीय बैठकें कीं।