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TECNO ने MWC 2026 में पावर, कैमरा और गेमिंग के लिए मैग्नेटिक, इंस्टेंट-अपग्रेड मॉड्यूल के साथ एक प्रोटोटाइप अल्ट्रा-थिन मॉड्यूलर स्मार्टफोन का अनावरण किया।
TECNO ने MWC 2026 में एक प्रोटोटाइप अल्ट्रा-थिन मॉड्यूलर स्मार्टफोन पेश किया है, जिसमें एक 4.9mm-thick बेस डिवाइस और तत्काल हार्डवेयर उन्नयन के लिए चुंबकीय, पोगो-पिन-कनेक्टेड मॉड्यूल हैं।
यह प्रणाली तेज़, कम विलंबता वाले डेटा हस्तांतरण के लिए वाई-फाई, ब्ल्यूटूथ और एमएमवेव का उपयोग करते हुए एक 4.5mm पावर बैंक, कैमरा और गेमिंग नियंत्रक जैसे ऐड-ऑन का समर्थन करती है।
फोटोग्राफी, गेमिंग और ऑफ-ग्रिड उपयोग में लचीलेपन के लिए डिज़ाइन किए गए मंच के साथ, दो डिज़ाइन संस्करण, ए. टी. ओ. एम. और एम. ओ. डी. ए., अनुकूलन को उजागर करते हैं।
जबकि अभी भी एक अवधारणा है, प्रौद्योगिकी का उद्देश्य उपयोगकर्ता-संचालित उपकरण विकास को सक्षम करना है, जिसमें तृतीय-पक्ष मॉड्यूल विकास की क्षमता है।
TECNO unveiled a prototype ultra-thin modular smartphone at MWC 2026 with magnetic, instant-upgrade modules for power, camera, and gaming.