भारत ने 2027 तक आयातित वेफर्स का उपयोग करके चिप असेंबली और परीक्षण को प्रतिदिन 7580 मिलियन यूनिट तक बढ़ा दिया है। India expands chip assembly and testing to 75–80 million units daily by 2027, using imported wafers for export.

भारत अपनी अर्धचालक क्षमताओं का तेजी से विस्तार कर रहा है, जिसमें माइक्रोन, टाटा और अन्य की नई सुविधाओं द्वारा संचालित 2026 के अंत या 2027 की शुरुआत तक असेंबली और परीक्षण में प्रति दिन 75 से 80 मिलियन चिप्स का लक्ष्य रखा गया है। India is rapidly expanding its semiconductor capabilities, targeting 75 to 80 million chips per day in assembly and testing by late 2026 or early 2027, driven by new facilities from Micron, Tata, and others. कम जोखिम वाले ए. टी. एम. पी. संचालन पर ध्यान केंद्रित करते हुए, ये संयंत्र आयातित वेफर्स को संसाधित करेंगे, ए. आई., मोटर वाहन और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए चिप्स का उत्पादन करेंगे। Focused on lower-risk ATMP operations, these plants will process imported wafers, producing chips for AI, automotive, and consumer electronics. जबकि वेफर निर्माण अनुपस्थित है, आईएसएम 2 जैसे सरकारी कार्यक्रम बुनियादी ढांचे और घरेलू डिजाइन प्रतिभा को बढ़ावा दे रहे हैं। While wafer fabrication remains absent, government programs like ISM 2.0 are boosting infrastructure and domestic design talent. इस प्रयास का उद्देश्य भारत को वैश्विक अर्धचालक आपूर्ति श्रृंखला में एकीकृत करना है, जिसमें अधिकांश उत्पादन निर्यात के लिए अपेक्षित है। The push aims to integrate India into the global semiconductor supply chain, with most output expected for export.