मान्ज एशिया और एप्सन ने अर्धचालक निर्माण के लिए इंकजेट तकनीक को आगे बढ़ाने के लिए साझेदारी की, जिससे उन्नत चिप घटकों का सटीक, मापनीय उत्पादन संभव हो सके। Manz Asia and Epson partner to advance inkjet tech for semiconductor manufacturing, enabling precise, scalable production of advanced chip components.

मेंज़ एशिया और एप्सन ने सेमीकंडक्टर निर्माण के लिए उन्नत इंकजेट सिस्टम विकसित करने के लिए एक रणनीतिक साझेदारी की है, जिसमें एप्सन की सटीक प्रिंटहेड तकनीक को मेंज़ एशिया के उपकरण इंजीनियरिंग के साथ जोड़ा गया है। Manz Asia and Epson have formed a strategic partnership to develop advanced inkjet systems for semiconductor manufacturing, combining Epson’s precision printhead technology with Manz Asia’s equipment engineering. यह सहयोग आर. एफ. आई. सी., पी. एम. आई. सी. और सी. पी. ओ. उपकरणों में 2.5D/3D एंटीना ट्रेस, हीटसिंक और बॉन्डिंग परतों के लिए स्केलेबल लैब-टू-फैब समाधानों पर केंद्रित है। The collaboration focuses on scalable Lab-to-Fab solutions for 2.5D/3D antenna traces, heatsinks, and bonding layers in RFIC, PMIC, and CPO devices. संयुक्त प्रणालियाँ विभिन्न सतहों पर प्रवाहकीय, फोटोरेसिस्ट और कार्यात्मक स्याही की सटीक छपाई को सक्षम बनाती हैं, जो अनुसंधान, प्रायोगिक उत्पादन और बड़े पैमाने पर निर्माण का समर्थन करती हैं। The joint systems enable precise printing of conductive, photoresist, and functional inks across diverse surfaces, supporting research, pilot production, and mass manufacturing. ताइवान में स्थित, आर एंड डी हब सामग्री और प्रौद्योगिकी भागीदारों के साथ नवाचार को बढ़ावा देता है, जिसका उद्देश्य समय-से-बाजार में तेजी लाना और उत्पादन दक्षता में सुधार करना है। Based in Taiwan, the R&D hub fosters innovation with materials and technology partners, aiming to accelerate time-to-market and improve production efficiency. यह गठबंधन टिकाऊ, लचीली और उच्च परिशुद्धता वाली अर्धचालक पैकेजिंग को सक्षम करने में डिजिटल योगात्मक विनिर्माण की भूमिका पर जोर देता है। The alliance emphasizes digital additive manufacturing’s role in enabling sustainable, flexible, and high-precision semiconductor packaging.