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माइक्रोन एक नए डी. आर. ए. एम. और एच. बी. एम. संयंत्र के निर्माण के लिए पावरचिप की ताइवान साइट का अधिग्रहण करता है, जिसका निर्माण 2026 में शुरू होता है और 2028 तक शिपमेंट होता है।
माइक्रोन टेक्नोलॉजी ने ताइवान में पावरचिप सेमीकंडक्टर के टोंगलुओ पी5 स्थल का अधिग्रहण पूरा कर लिया है और इस स्थल पर दूसरी सेमीकंडक्टर सुविधा बनाने की योजना शुरू की है।
नया संयंत्र, आकार में माइक्रोन के मौजूदा मियाओली फैब के समान, बढ़ती एआई-संचालित मांग को पूरा करने के लिए उन्नत डीआरएएम और उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) का उत्पादन करेगा।
निर्माण कार्य वित्त वर्ष 2026 के अंत तक शुरू हो जाएगा और वित्त वर्ष 2028 तक उत्पाद के शिपमेंट की उम्मीद है।
यह कदम ताइवान में माइक्रोन की विनिर्माण उपस्थिति को मजबूत करता है और अत्याधुनिक स्मृति प्रौद्योगिकियों के लिए इसकी वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला का समर्थन करता है।
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Micron acquires Powerchip’s Taiwan site to build a new DRAM and HBM plant, starting construction in 2026, with shipments by 2028.