रैम्बस स्केलेबल, हाई-स्पीड ए. आई. सर्वर मेमोरी के लिए अलग करने योग्य एस. ओ. सी. ए. एम. एम. 2 चिपसेट विकसित करता है। Rambus develops detachable SOCAMM2 chipset for scalable, high-speed AI server memory.

रैम्बस एस. ओ. सी. ए. एम. एम. 2 चिपसेट विकसित कर रहा है ताकि ए. आई. सर्वरों के लिए मॉड्यूलर, उच्च प्रदर्शन वाली एल. पी. डी. डी. आर. 5. एक्स. मेमोरी को सक्षम किया जा सके। Rambus is developing the SOCAMM2 chipset to enable modular, high-performance LPDDR5X memory for AI servers. यह समाधान सोल्डर्ड मेमोरी को अलग करने योग्य इकाइयों के साथ बदल देता है, जो बेहतर स्थान दक्षता और 9.6 जीबी/एस तक की गति के लिए समर्थन प्रदान करता है। This solution replaces soldered memory with detachable units, offering better space efficiency and support for speeds up to 9.6 Gb/s. प्रौद्योगिकी डेटा केंद्रों में मापनीयता और बिजली दक्षता में सुधार करके एआई कार्यभार की बढ़ती मांगों को संबोधित करती है। The technology addresses the growing demands of AI workloads by improving scalability and power efficiency in data centers.