टी. एस. एम. सी. ने घरेलू ए. आई. उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए 2029 में एरिजोना चिप पैकेजिंग सुविधा खोली। TSMC opens Arizona chip packaging facility in 2029 to boost domestic AI production.

टी. एस. एम. सी. ने 2029 तक एरिजोना में एक चिप पैकेजिंग सुविधा खोलने की योजना बनाई है, जिसमें ए. आई. चिप्स के लिए उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा। TSMC plans to open a chip packaging facility in Arizona by 2029, focusing on advanced packaging technologies for AI chips. इस कदम का उद्देश्य आपूर्ति श्रृंखला की बाधाओं को कम करना और सरकारी प्रोत्साहनों का पालन करते हुए घरेलू अर्धचालक उत्पादन को मजबूत करना है। The move aims to reduce supply chain bottlenecks and strengthen domestic semiconductor production following government incentives.